在电子科技类产品设计过程中，当采用220VAC交流电源为电子科技类产品供电时，重要的工作之一是考虑采用什么方案，为芯片供电。特别是采用MCU微处理器等价格高因此安全性要求高而且对稳压要求高的芯片，采用什么供电方案对电子科技类产品可靠性十分重要。

  我们知道芯片的供电电压是5VDC或者3.3VDC。将220VAC交流转换成5VDC／3.3VDC直流通常由三种方案，一是采用低频变压器和滤波稳压元件，该方案的优点是高压和低压之间隔离令芯片安全，缺点是低频变压器体积大和重量重，使电子产品变得笨重；二是采用电容降压和滤波稳压元件，该方案的优点是体积小重量轻，缺点是高压和低压没有隔离令芯不安全；三是采用开关电源方案，其中高频变压器令高压和低压隔离令芯

  片安全，同时它的体积小、重量轻、温升小、效率高，稳压保护强，是理想的芯片电源解决方案。

  KX-SYS系列芯片电源模块，在开关电源技术的基础上，增加了输出电压可调功能，当二极管管压降较大或者多个二极管串联的情况下，能够最终靠调节旋钮适当提高输出电压来弥补管压降损失，为芯片器件提供精确的5VDC或者3.3VDC电压。

  KX-SYS系列芯片电源模块，带有LED电源指示灯，帮助省略PCB线路板上的LED电源指示灯。

  南京江北新区的“新”，不仅是因为“江苏首个国家级新区”的地位，更是成立即融入了“创新”的基因。短短几年时间，江北新区从无到有，建立了集成电路、生命健康、新金融三大充满科技含金量的支柱产业。 江北新区官方3月消息显示，集成电路产业集聚360余家产业链相关企业，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等产业链上下游全部环节。 江北新区在成立之初即提出建设“芯片之城”，“十四五”期间将目标定为——到2025年，集成电路产业规模显著扩张，集聚集成电路企业超1000家，产业收入超3000亿元，吸引集成电路产业人才超3万人。 融资规模 集成电路产业被公认为是“烧钱”行业，资本的全力支持显得很重要，集微咨询多个方面数据显示，“十四五”开局之年——2

  之城”特色，EDA布局领跑 /

  耳听为虚，眼见为实。为了让我们消费者进一步探索荣耀从研发到生产、测试等各环节的品质，昨天，荣耀通过“云参观”的方式，首次集中面向大众开放包括华为西安研究所、华为南方工厂生产线，以及深圳华为运动健康实验室等多个实验室和产线，让我们消费者得以通过微博、B站等平台亲眼见证荣耀的品质标准。 在这次云参观过程中能够正常的看到，在华为西安研究所，仅终端无线性能实验室的硬件投资就超过2.5个亿。同时华为还专门投资2000多万建立专门用户5G场景化测的实验室。因此，在5G的产品研制以及场景化的应用等方面，荣耀都具备足够的技术资源。 此前华为消费者业务手机产品线副总裁方飞在采访中就表示所有现阶段可商用或即将商用的5G技术，在手机侧都已经提前2-3年做了规划，华

  12月28日消息，据企查查资料显示，华为近日成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司，法定代表人为，注册资本 6 亿块钱，营业范围包含：光通信设施制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。该公司由华为技术有限公司 100% 控股。 由于华为精密制造有限公司的营业范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等，因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了”。 对此，华为内部人士向媒体回应称，“精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制 (能力)，但大多数都用在满足华为自有产品的系统集成需求。我们不生产芯片，主体业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装

  ，华为精密制造公司成立 /

  电子网消息，英特尔首席执行官科再奇周三声称，旗下无人驾驶芯片的效能优异，是对手Nvidia上月发表芯片的两倍强。 Nvidia十月推出新一代自驾运算平台Pegasus，可支持最高等级无人驾驶标准，有望被无人出租车采用，Nvidia也因此被认为是自驾车芯片的领航者。 不过，据道，科再奇显然不这么认为，据他表示，英特尔开发的EyeQ5 SOC芯片，在子公司Mobileye先进的技术加持下，深度学习效率是对手的2.4倍。  EyeQ5支持全自主驾驶(Level 5)，Mobileye预估2020年就会有搭载EyeQ5芯片的自驾车上市。 英特尔与谷歌母公司Alphabet、BMW与汽车零件供货商Delphi在自驾

  根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。 其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计厂商。台积电今年年初到7月份，28nm生产线都开足马力运行，但是进入8月，市场对高端智能手机需求下滑，导致台积电28nm生产线%左右。 而GlobalFoundries从下半年开始大幅度提升28nm产品良率，因此陆续获得高通和联发科垂青，成为28nm芯片第二大代工厂商。分析师估计，目前，GlobalFoundries月产2万到3万颗28nm芯片。另外，GlobalFoundrie

  联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏，带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增，出货量上看1亿颗以上。 受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机需求强劲，带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，法人预期27日法说会可望释出佳音，外资提前押宝、买超不断，今天盘中股价一度至373元，涨幅9.7%，成交量放大，股价创下近2年半新高，联发科收盘为362元，涨幅6.47%。 IC设计龙头联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构Helio P23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场占有率目标达阵；另外，海外市场也有不错进展，与小米、OPP

  全球数字化浪潮势不可挡，围绕半导体领域的公司竞争也愈发白热化。 在昨日的英特尔财报电话会上，英特尔首席执行官Pat Gelsinger公开表示，芯片制造业需要更多整合。Gelsinger称： 我们只是认为，规模较小的企业没办法跟上行业发展的速度，缺乏领先制程的芯片制造商的处境将变得愈发困难。 华尔街见闻此前提及，英特尔估值300亿洽购全球第四大晶圆代工厂格罗方德。今年3月，英特尔的新任CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinge）称将会大举进军芯片制造领域，并宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，建立代工业务，制造ARM技术芯片。 英特尔正计划专注于芯片领域的设计和制造，去年10月，英特尔将其闪存芯片

  日前Bosch位于德国Reutlingen的晶圆厂正式破土动工，该工厂建成后大多数都用在汽车电子芯片的生产。 预计该工厂将于2009年正式投入生产。在未来的五年内，该工厂将建成每天1,000片200mm晶圆的产能，相当于每天100万芯片的生产能力。 据悉，Bosch将为新工厂投入8.46亿美元。该工厂建成后将用来制造ASSP、ASIC、模拟器件、功率器件和MEMS等产品。几乎所有的产品都将用于汽车电子领域。

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  近日，意法半导体功率产品迎来了新的里程碑，其MDmesh超结MOSFET累计出货量达100亿颗，该系列新产品旨在提高电源和电机的效率，在汽车、基站 ...

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