据外媒报道，韩国政府周二表示，决定重启针对日本出口管制的世界贸易组织（WTO）争端解决程序，并称日韩双方未能在解决贸易争端的谈判中取得进展。

  去年7月，日本限制向韩国出口三种用来制造半导体和显示器的原材料，威胁到韩国经济支柱产业以及全球科学技术零部件供应链。8月，日本又将韩国从贸易“白名单”中剔除。

  韩国在去年9月就日本出口管制举措向WTO提出申诉，但于11月中止了相关程序，以和日本展开进一步谈判。

  不过，韩国产业通商资源部周二在一份声明中表示：“日本政府没有表现出处理问题的决心，解决未决问题的谈判也没取得进展。”

  另外，据共同社报道，日本外相茂木敏充2日在记者会上，就韩国围绕日本对韩加强出口管制表示重启在WTO的争端解决程序称，“进行单方面宣布令人遗憾”，显示出了不满。

  日前，日韩两国在日内瓦世贸组织总部举行的双边会谈上，就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上未达成一致，双方同意就有关问题继续磋商…… 据日本共同社报道，因日本加强对韩出口半导体材料的管制，韩国9月称这是出于原被征劳工问题等“政治动机的歧视性措施”，向WTO提起了诉讼。 在地时间11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，但并未谈妥。双方同意就此问题再度举行磋商，但日程未定。 报道称，韩国政府9月11日就日本限制对韩出口3项半导体材料向世贸组织提起诉讼。在向世贸组织提起诉讼后，首个程序是在30天内由争端当事国进行协商解决，若在协商开始的60天内未能达成协议，韩国可要求成立相当于一审人员的专家组。

  中国科学技术实力的增强和中国广阔的市场提高了美国对中国的依存度 近年来，中国科技实力的慢慢地加强以及中国整体竞争力的逐步的提升，使得中国变成全球科技和经济舞台上的重要角色。中国广阔的市场对美国企业具有强大的吸引力。所有这些为美国加强与中国的科技和经济合作注入了强大的动力。2001年以来，美国对华贸易上涨的速度是美国与世界别的地方贸易增速的5倍。这迫使美国重新考虑中美之间的科技经济合作伙伴关系，采取合作双赢的对华政策。在这样的前提下，美国政府以往过严的对华技术出口管制可能会面临新的调整。事实上，2009年1月14日，美国商务部已经推出了一项新政策，给美国对华高科技出口松绑，将以往对华高科技出口的逐个审查，调整为向中国民用企业发放执照。

  美媒CNBC日前报道称，美国总统拜登访问韩国、日本之行，正加快推进三国在半导体产业的合作。 拜登在参观三星电子半导体工厂时表示，“这些只有几纳米的小芯片是推动我们进入人类技术发展下一个时代的关键”，韩国新任总统尹锡悦表示，他和拜登在这里“感受到了我们经济和技术联盟的力量。” 著名智库CSIS专家Michael Green分析称，当前外界关注的主要是日韩两国在对华敏感技术出口管制和对美投资方面的动向。 本周一美国商务部长吉娜·雷蒙多在东京会见了日本外长萩生田光一，双方已讨论了“在半导体和出口管制等领域合作”。 CNBC预计，在随后的日本访问期间，拜登将继续鼓吹其印太经济框架（IPEF）倡议。

  美国化学品制造商SAFC Hitech（Sigma-Aldrich集团旗下）计划投资200万美元，扩大它在英国Bromborough生产厂的三甲基镓（TMG）产量。此次扩产计划受到Wirral Council及TMP的支持，助其额外获得来自NWDA的30万欧元商业投资补助金（GBI），作为“商业方案”的一部分。GBI是英国政府为初创公司以及成长中的企业来提供资金援助。 这项投资将使得SAFC巩固其全球TMG供应商地位，并满足HB LED制造业对TMG材料需求不断。此处HB LED主要面向平板电视的背光以及节能照明应用。 SAFC表示，现在消费市场对节能与效率提出了更加高的要求，驱使全球的电子产业能提供更具能

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