9月27日，第三届GMIF2024立异峰会将在深圳湾万丽酒店举行，本届峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，将环绕存储器商场复苏与AI新式使用商场带动下的工业格式与趋势，共享前沿技能与最新产品，讨论工业链上下游怎么协同立异，构建协作共赢的工业生态。

　　跟着AI热潮在全世界内的持续升温，数字化基础设施面临着全新的应战。高功能、大容量的存储系统已伴跟着人工智能、云核算、超级核算以及无人驾驶技能的迅猛发展，商场对更高容量、更高带宽存储芯片的需求呈现出爆炸性增加，不只推动了存储技能的改造，也对存储芯片的规划与制造提出了更高的规范。在这一布景下，超薄超脆的存储芯片因其共同的物理特性，成为了职业重视的焦点。这类芯片在具有更高集成度和更小体积的一起，也带来了史无前例的封装应战。怎么在确保芯片功能的前提下，完成高稳定性的3D堆叠先进封装贴合，成为了存储芯片制造的完好过程中有必要跨过的一道技能壁垒。传统的封装办法难以满意这些新式存储芯片的要求，尤其是在高密度堆叠、杂乱互连结构和苛刻的环境适应性等方面。

　　东莞触点智能配备有限公司研讨院副院长欧阳小龙博士将在GMIF2024宣布《存储芯片固晶机一站式处理计划——从Flash到DRAM》的主题讲演，介绍触点智能怎么针对NAND Flash和LPDDR DRAM芯片封装，克服了超薄超脆存储芯片完成高稳定性3D堆叠先进封装贴合的技能难关，完成了批量量产，一起还为存储芯片封装客户处理痛点，供给业界最先进的超薄超脆芯片堆叠贴装计划。此外，触点智能还将展现兼容Memory三大封装工艺的Memory Die Bonder一站式渠道计划，以满意存储芯片商场对DRAM的Window-BGA封装和FC封装的日渐增加需求。根据在存储芯片封装范畴的耕耘和坚实基础，触点智能将持续为存算一体、HBM高带宽内存等先进存储芯片技能供给世界一流的超精细先进封装贴合计划。

　　“欧阳小龙，清华大学工学博士，曾在美国宾州州立大学博士后研讨，专心多物理场仿真剖析。现在在东莞触点智能配备有限公司任职研讨院副院长，他曾掌管并成功开发中国首个投入量产的超薄芯片高精堆叠固晶机机型。”