近期，Yole Developpement发布了先进封装技能路线图、商场预期以及封装公司排名。

  在总价值680亿美元的封装商场中，先进的芯片封装商场在2019年价值约290亿美元。根据商场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增加率（CAGR）为6.6％。

  摩尔定律怠慢，异构集成以及包含5G、人工智能、高性能核算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的选用。那些离前沿技能最接近的芯片制造商，如台积电，三星和英特尔也推动了这一趋势。因而，到2025年，先进封装将占整个封装商场的约50％。

  图1：2019至2025年，按晶圆和技能区分的先进封装商场增加状况。材料来历：Yole Developpement。

  在2019年的先进封装总量中，消费类和移动使用IC占了85％，但因为其他职业招引了较低数量的先进封装的利益，该增加将略低于中等水准（5.5％）。

  因为Covid-19大盛行对半导体商场的影响，到2020年，先进封装商场将下降7％，而传统封装商场将下降15％。

  图2：到2019年收入（百万美元）排名前25位的封装厂（OSAT）。材料来历：Yole Developpement。

  从长远来看，Yole以为传统封装商场将以1.9％的复合年增加率增加，而整个封装商场在2019-2025年将以4％的复合年增加率增加，别离到达430亿美元和850亿美元。

  就封装格局而言，最高的复合年增加率将由2.5D / 3D、嵌入式芯片和扇出完成，别离为21％，18％和16％。

  封装设备供货商BESI的首席技能官Ruurd Boomsma表明：“先进封装的新时代现已到来。从先进的倒装芯片和扇出技能，到现在，双面SiP拼装都需求新的、更先进的技能，还需求用于杂乱异质封装的新TCB和混合键合解决方案，再加上用于已知杰出管芯的不同载体-托盘，TnR，重构晶圆-以及其他中介层-晶圆，面板，基板-为新的，立异的和具有本钱效益的设备，具有极高的精度，高产量和高速度。”