全球25大封装厂排名:长电科技第三
发表时间: 2024-01-20 09:56:18 作者: 产品中心
近期,Yole Developpement发布了先进封装技能路线图、商场预期以及封装公司排名。
在总价值680亿美元的封装商场中,先进的芯片封装商场在2019年价值约290亿美元。根据商场分析师的说法,先进封装在2019至2025年之间的复合年增加率(CAGR)为6.6%。
摩尔定律怠慢,异构集成以及包含5G、人工智能、高性能核算和物联网在内的大趋势,推动了先进封装的选用。那些离前沿技能最接近的芯片制造商,如台积电,三星和英特尔也推动了这一趋势。因而,到2025年,先进封装将占整个封装商场的约50%。
图1:2019至2025年,按晶圆和技能区分的先进封装商场增加状况。材料来历:Yole Developpement。
在2019年的先进封装总量中,消费类和移动使用IC占了85%,但因为其他职业招引了较低数量的先进封装的利益,该增加将略低于中等水准(5.5%)。
因为Covid-19大盛行对半导体商场的影响,到2020年,先进封装商场将下降7%,而传统封装商场将下降15%。
图2:到2019年收入(百万美元)排名前25位的封装厂(OSAT)。材料来历:Yole Developpement。
从长远来看,Yole以为传统封装商场将以1.9%的复合年增加率增加,而整个封装商场在2019-2025年将以4%的复合年增加率增加,别离到达430亿美元和850亿美元。
就封装格局而言,最高的复合年增加率将由2.5D / 3D、嵌入式芯片和扇出完成,别离为21%,18%和16%。
封装设备供货商BESI的首席技能官Ruurd Boomsma表明:“先进封装的新时代现已到来。从先进的倒装芯片和扇出技能,到现在,双面SiP拼装都需求新的、更先进的技能,还需求用于杂乱异质封装的新TCB和混合键合解决方案,再加上用于已知杰出管芯的不同载体-托盘,TnR,重构晶圆-以及其他中介层-晶圆,面板,基板-为新的,立异的和具有本钱效益的设备,具有极高的精度,高产量和高速度。”
- 上一个: 九点半90349
- 下一个: 雅创电子:预计今年第四季度汽车芯片供需关系将恢复平衡