引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属结构载体。引线框架是借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路的关键结构件，引线框架是电子信息产业中重要的IC封装材料。引线框架按照生产的基本工艺可分为模具冲压法引线框架和化学刻蚀法引线框架。

  引线框架根据应用于不同的半导体，可大致分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同，种类非常之多。不同的封装方式就需要不同的引线框架，因此，通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。集成电路运用广泛且发展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式。

  目前中国从事引线框架生产的企业较少，整体技术水平也低于国外同行业生产企业，产品多以分立器件用引线框架为主，集成电路用引线框架所占比率相比来说较低。在国际上，日本住友、日本三井高科技、荷兰柏狮电子、荷兰先进半导体等行业地位显著的公司纷纷在中国设立子公司生产中低档的引线框架产品，以降低产品成本。

  引线框架生产企业不断增长， 我国内引线框架生产企业大多分布在在长三角、珠三角，随着国外大封装测试厂家在中国境内投资办厂，国内引线框架的需求也将有迅速增长。

  引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将产出的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。

  中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

  分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一。具体细分为双极型三极管、场效应管、IGBT、肖特基二极管、快恢复二极管和其他分立器件。

  下游市场需求直接拉动了半导体分立器件的生产规模。改革开放以来，特别是进入21世纪后，我国半导体分应器件行业内企业持续不断的增加，分立器件的产量随之攀升；2012年，我国半导体分立器件的整体生产规模为4146.5亿个，至2021年增长至7746.4亿个。

  LED 封装是指将外引线连接至LED 芯片电极，形成 LED 器件的环节。封装的最大的作用在于保护LED 芯片与提高光提取效率。目前，LED 封装基本采用表面贴装、倒装焊等通用的半导体封装结构，在技术上具有承上启下的作用，对于下游应用产品的开发具有一定带动性。

  本文内容摘自智研咨询发布的《2022-2028年中国半导体封装用引线框架市场研究分析及投资前景评估报告》

  新技术的出现，国内引线框架市场受到冲击在所难免，但是随着国内集成电路、分立器件等产业的加快速度进行发展，我国引线框架产业技术水平和生产能力的提升，我国引线框架产业规模整体将延续增长态势。2021年我国国内引线亿只，同期国内市场需求总量为12139亿只。

  以上数据及信息可参考智研咨询发布的《2022-2028年中国半导体封装用引线框架市场研究分析及投资前景评估报告》。智研咨询是中国产业咨询领域的信息与情报综合提供商。公司以“用信息驱动产业高质量发展”为品牌理念，用专业的视角洞见行业趋势，提高用户的行业认知，助力商业决策。主体业务包含产业研究报告、可行性研究报告、定制报告、商业计划书等。